EQUIPOS INTELIGENTES DE PCB Y SEMICONDUCTOR
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CASO DE APLICACIÓN

Manejo de PCB de capa interna delgada

Un camino más suave a través de la producción.

Manejo de PCB de capa interna delgada
Paneles de 0,05 a 2 mmProducción de modelos mixtosControl de contaminación

El desafío de la producción.

Los paneles de capa interna muy delgada necesitan soporte y posicionamiento controlados para reducir la deformación, el atasco, el desconchado de los bordes y la contaminación en los procesos de producción cambiantes.

Un enfoque de automatización de fábrica personalizado para paneles de capas internas de orientación mixta, múltiples tipos de tableros y procesos de tratamiento de óxido.

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DETALLE DE INGENIERÍA / 01

Transporte flexible para paneles delgados

Un diseño exclusivo de cinta transportadora soporta paneles delgados a medida que se mueven a través de la línea, lo que ayuda a evitar deformaciones, atascos y astillas en los bordes.

Transporte flexible para paneles delgados

DETALLE DE INGENIERÍA / 02

Producción de modelos mixtos y posicionamiento de visión.

Los programas cambian para diferentes procesos, con una etapa de hoja separadora opcional. La visión AI localiza paneles sin el posicionamiento tradicional de levantar y presionar, lo que limita la presión y los rayones en las superficies de los paneles.

Producción de modelos mixtos y posicionamiento de visión.

DETALLE DE INGENIERÍA / 03

Mantenga la lubricación alejada del producto.

Las cubiertas de fuelle sellan los componentes de transmisión lubricados. El PEEK resistente al desgaste en las piezas móviles de la varilla de succión favorece un funcionamiento limpio y estable del efector final.

Mantenga la lubricación alejada del producto.

DETALLE DE INGENIERÍA / 04

Herramientas de efector final integradas

El efector final combina un soporte personalizado con un generador de vacío integrado, que admite un funcionamiento con bajo consumo de energía y poco ruido para el panel y las condiciones de producción seleccionados.

Herramientas de efector final integradas

Dentro de la aplicación.

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Diseño de fábrica para automatización de PCB de capa interna delgada

Diseño de fábrica para automatización de PCB de capa interna delgada

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