CASOS DE APLICACIÓN
Retos reales del proceso. Ingeniería específica.
Explore tres escenarios de producción: control de contaminación mSAP, placas de servidor pesadas y paneles de capa interna delicados. Vea los mecanismos y las opciones de integración detrás de cada solución.
Sustratos mSAP/IC
Automatización de procesos mSAP ↗
Protección ESD, transporte cerrado y agarre de bordes para paneles ultrafinos en la producción de sustratos IC.
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Tableros de 0,5 a 12 mm
Automatización de PCB de servidor grueso ↗
Agarre compuesto, transferencia asistida y almacenamiento en BANDEJA separada para placas informáticas de servidor gruesas.
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Paneles de 0,05 a 2 mm
Manejo de PCB de capa interna delgada ↗
Posicionamiento visual, transporte flexible y efectores finales protegidos para paneles de capa interior de hasta 0,05 mm.
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