EQUIPOS INTELIGENTES DE PCB Y SEMICONDUCTOR
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Sistema de inspección 3D CT de alta velocidad

Inspección y medición / CHENGTAI

Sistema de inspección 3D CT de alta velocidad

Imágenes tomográficas no destructivas para características internas de PCB, respaldadas por evaluación de defectos y trazabilidad de datos de inspección.

Analice la configuración, instalación y especificaciones específicas del proyecto con nuestros ingenieros.

EL EQUIPO DE UN VISTAZO

Diseñado para la tarea.

  • Ver estructuras internas sin seccionar
  • Evaluación de defectos asistida por IA
  • Datos de inspección para la mejora de procesos.

AJUSTE DEL PROCESO

Donde funciona.

Inspección de características internas en la fabricación de PCB. Solicite una evaluación de muestra para requisitos de resolución, tiempo de ciclo y detección de defectos.

Comparta las entradas de su proceso, las limitaciones de producción y los requisitos de integración. Revisaremos la configuración adecuada del equipo antes de cotizar.

RESUMEN TÉCNICO

Especificaciones y configuración.

Solicite una hoja de especificaciones →
Método de inspección
tomografía computarizada 3D
Objetivos de inspección
Desviación de la posición del orificio, defectos en la pared del orificio y desalineación de la capa interna
Operación
Configuración de inspección en línea
Datos
Registros de inspección y retroalimentación del proceso de perforación.

Se acuerdan las especificaciones finales y los criterios de aceptación para la configuración seleccionada.

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