PCB 製造自動化 / CHENGTAI
全自動ピン抜き装置
テープの切断、ピンの取り外し、穴あけ後の分離された材料のアンロードを組み合わせます。
構成、設置、プロジェクト固有の仕様については当社のエンジニアと話し合ってください。
設備の概要
タスク向けに設計されています。
- テープ切断とピン除去を統合
- AGV マガジン転送オプション
- ボードと副資材を別々に荷降ろし
プロセスフィット
それが機能する場所。
穴あけ後の材料の分離と PCB の処理。
プロセス入力、生産上の制約、統合要件を共有します。お見積り前に適切な機器構成を検討させていただきます。
技術概要
仕様と構成。
- プロセス
- テープカットと自動ピン除去
- 動作速度
- 3 スタック/分 — 構成とボードの状態を確認
- 位置決め
- CCD基板の向き検出
- マテリアルハンドリング
- 銅パネル、アルミニウム、バッキングボードのアンロード
- 毎日の生産量
- 3,200 を超えるボード (ボード構成と動作スケジュールに応じて)
- 設置販売マイルストーン
- 100以上のユニット
最終仕様と許容基準は、選択した構成について合意されます。
プロセスシーケンス
1 つの調整されたワークフロー。
- 01
積層基板の搭載
- 02
レーザー接着剤切断
- 03
アルミシートの搬出
- 04
バッキングボードのアンロード
- 05
銅パネルの荷降ろし
