実際のプロセスの課題。特殊なエンジニアリング。

mSAP 汚染制御、重量のあるサーバーボード、繊細な内層パネルの 3 つの生産シナリオを検討します。各ソリューションの背後にあるメカニズムと統合の選択肢をご覧ください。

mSAP/IC基板

IC 基板生産における超薄型パネルの ESD 保護、密閉搬送、エッジグリップ。

0.5 ～ 12 mm ボード

複合グリップ、搬送補助、厚いサーバーコンピューティングボード用の独立したトレイストレージ。

0.05 ～ 2 mm パネル

最小 0.05 mm の内層パネル向けのビジョン位置決め、柔軟な搬送、および保護されたエンドエフェクター。

次のステップをエンジニアリングしましょう

まずは要件から始めましょう。
より良い生産ラインを構築します。