応用例

薄い内層 PCB の取り扱い

生産を通じてより穏やかなルート。

0.05 ～ 2 mm パネル混合モデル生産汚染管理

制作への挑戦。

非常に薄い内層パネルには、変化する生産プロセス全体での反り、詰まり、エッジの欠け、汚染を軽減するために、制御されたサポートと位置決めが必要です。

混合配向内層パネル、複数の基板タイプ、酸化物処理プロセス向けにカスタマイズされた工場自動化アプローチ。

エンジニアリングの詳細 / 01

専用のベルトコンベア設計は、ライン内を移動する薄いパネルをサポートし、反り、詰まり、エッジの欠けを防ぎます。

エンジニアリングの詳細 / 02

オプションのセパレータシートステージを使用すると、プログラムはさまざまなプロセスに切り替わります。 AI ビジョンは、従来のリフトアンドプレスの位置決めを行わずにパネルの位置を特定し、パネル表面への圧力や傷を制限します。

エンジニアリングの詳細 / 03

ベローズカバーは、潤滑されたトランスミッションコンポーネントをシールします。可動サクションロッド部分の耐摩耗性 PEEK は、クリーンで安定したエンドエフェクターの動作をサポートします。

エンジニアリングの詳細 / 04

エンドエフェクターは、カスタマイズされたサポートと統合された真空発生器を組み合わせて、選択されたパネルおよび生産条件での低エネルギー、低騒音の動作をサポートします。