応用例
mSAP プロセス オートメーション
ファインライン製造のためのクリーンなハンドリング。
制作への挑戦。
ファインラインおよびスペースでの製造には、汚染の制御、安定した静電気保護、敏感な回路との接触を避けるパネル搬送が必要です。
AI サーバーや高速光モジュールで使用される IC 基板を提供する mSAP プロセスのファクトリー オートメーション アプローチ。
同様のプロジェクトについて話し合う ↗エンジニアリングの詳細 / 01
制御されたフレームとエンクロージャ
上部に取り付けられた FFU が、装置の周囲にきれいな空気を供給します。精密露光部には鏡面仕上げのSUS304ステンレスを使用し、前処理部とエッチング部にはSUS201板金を使用しています。密閉されたフレームにより、AGV へのアクセスとパネルの搬入出への開口部が制限されます。
エンジニアリングの詳細 / 02
低パーティクル搬送とESD制御
非接触磁気リングドライブにより、ドライブの摩擦が回避されます。インフィードとアウトフィードの UPE 帯電防止ローラーとイオン化バーが静電気の蓄積に対処します。密閉型トランスファーモジュールと密閉型イグスケーブルキャリアが可動システムを保護します。
エンジニアリングの詳細 / 03
エッジグリップと柔軟な作動
作動機構はパネルの端を掴んで微細回路との接触を避けます。頭上のゴミキャッチャーがパネルを保護します。自動幅調整は MES モードと手動モードで利用でき、オプションで 90° または 180° 回転できます。
エンジニアリングの詳細 / 04
保護されたAGVドッキング
浮遊搬送プラットフォームは、相対的な位置決めの摩擦なしでキャリアを受け取ります。キャリアの存在、下降障害物、方向の検出により、誤った積載を防止します。空気圧クランプは、±0.5 mm の位置決めで入力位置の変動を補償します。
