PCBおよび半導体インテリジェント機器
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高速 3D CT 検査システム

検査・測定 / CHENGTAI

高速 3D CT 検査システム

欠陥評価と検査データのトレーサビリティによってサポートされる、PCB 内部フィーチャの非破壊断層撮影イメージング。

構成、設置、プロジェクト固有の仕様については当社のエンジニアと話し合ってください。

設備の概要

タスク向けに設計されています。

  • 断面化せずに内部構造を表示
  • AI支援による欠陥評価
  • 工程改善のための検査データ

プロセスフィット

それが機能する場所。

プリント基板製造における内部特性検査。解像度、サイクルタイム、欠陥検出の要件についてサンプル評価をリクエストしてください。

プロセス入力、生産上の制約、統合要件を共有します。お見積り前に適切な機器構成を検討させていただきます。

技術概要

仕様と構成。

仕様書を請求する→
検査方法
3Dコンピュータ断層撮影
検査対象
穴の位置ずれ、穴壁の欠陥、内層の位置ずれ
操作
オンライン検査構成
データ
検査記録と穴あけ加工のフィードバック

最終仕様と許容基準は、選択した構成について合意されます。

探索を続けます。

機器ファミリーを表示 ↗

次のステップをエンジニアリングしましょう

まずは要件から始めましょう。
より良い生産ラインを構築します。

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