PCB 및 반도체 지능형 장비
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자동 핀 제거 장비

PCB 생산 자동화 / CHENGTAI

자동 핀 제거 장비

드릴링 후 테이프 절단, 핀 제거 및 분리된 재료 언로드를 결합합니다.

당사 엔지니어와 구성, 설치 및 프로젝트별 사양에 대해 논의하십시오.

장비 개요

작업을 위해 설계되었습니다.

  • 테이프 절단 및 핀 제거 통합
  • AGV 매거진 전송 옵션
  • 별도의 보드 및 부자재 하역

공정 적합성

그것이 작동하는 곳.

드릴링 후 재료 분리 및 PCB 처리.

프로세스 입력, 생산 제약 및 통합 요구 사항을 공유하십시오. 견적 전 적절한 장비 구성을 검토해 드립니다.

기술 개요

사양 및 구성.

사양서 요청 →
프로세스
테이프 절단 및 자동 핀 제거
작동 속도
3 스택/분 - 구성 및 보드 상태 확인
포지셔닝
CCD 보드 방향 감지
자재 취급
구리 패널, 알루미늄 및 백킹 보드 언로드
일일 생산량
보드 구성 및 운영 일정에 따라 3,200개 이상의 보드
설치된 판매 마일스톤
100개 이상의 단위

선택한 구성에 대한 최종 사양 및 승인 기준이 합의되었습니다.

프로세스 순서

하나의 조정된 워크플로.

통합 드릴링 작업 흐름 보기 →
  1. 01

    스택형 보드 로딩

  2. 02

    레이저 접착제 절단

  3. 03

    알루미늄 시트 하역

  4. 04

    백보드 하역

  5. 05

    구리 패널 하역

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자동 PIN 제거 작업 및 성능 개요

자동 PIN 제거 작업 및 성능 개요

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