적용 사례
mSAP 오염 제어, 무거운 서버 보드 및 섬세한 내부 레이어 패널의 세 가지 생산 시나리오를 살펴보세요. 각 솔루션의 메커니즘과 통합 선택 사항을 확인하세요.
mSAP/IC 기판
IC 기판 생산 시 초박형 패널을 위한 ESD 보호, 밀폐형 운반 및 가장자리 그립핑.
0.5~12mm 보드
두꺼운 서버 컴퓨팅 보드를 위한 복합 그립핑, 보조 전송 및 분리된 TRAY 스토리지.
0.05~2mm 패널
최소 0.05mm의 내부 레이어 패널을 위한 비전 포지셔닝, 유연한 운반 및 보호된 엔드 이펙터.
다음 단계를 설계해 보세요
