적용사례
얇은 내부층 PCB 처리
생산을 통한 보다 부드러운 경로.
생산에 도전합니다.
매우 얇은 내부 레이어 패널은 변화하는 생산 공정에서 뒤틀림, 걸림, 가장자리 치핑 및 오염을 줄이기 위해 제어된 지지 및 위치 지정이 필요합니다.
혼합 배향 내부층 패널, 다양한 보드 유형 및 산화물 처리 공정을 위한 맞춤형 공장 자동화 접근 방식입니다.
유사한 프로젝트에 대해 토론 ↗엔지니어링 세부정보 / 01
얇은 패널을 위한 유연한 운반
전용 벨트 컨베이어 설계는 얇은 패널이 라인을 따라 이동할 때 이를 지원하여 뒤틀림, 걸림 및 가장자리 깨짐을 방지합니다.
엔지니어링 세부정보 / 02
혼합 모델 제작 및 비전 포지셔닝
선택적인 분리 시트 단계를 사용하여 다양한 프로세스에 맞게 프로그램을 전환합니다. AI 비전은 전통적인 리프트 앤 프레스 위치 지정 없이 패널을 찾아 패널 표면의 압력과 긁힘을 제한합니다.
엔지니어링 세부정보 / 03
윤활유를 제품에 닿지 않게 하십시오.
벨로우즈는 윤활식 변속기 부품을 밀봉합니다. 움직이는 흡입 로드 부품의 내마모성 PEEK는 깨끗하고 안정적인 엔드 이펙터 작동을 지원합니다.
엔지니어링 세부정보 / 04
통합 엔드 이펙터 툴링
엔드 이펙터는 맞춤형 지원과 통합 진공 발생기를 결합하여 선택한 패널 및 생산 조건에 대해 저에너지, 저소음 작동을 지원합니다.
