적용사례
두꺼운 서버 PCB 자동화
무겁고 복잡한 패널을 자신 있게 핸들링할 수 있습니다.
생산에 도전합니다.
대형의 무거운 보드는 흡입 안정성, 위치 지정 및 보드 표면 보호 문제를 야기합니다. 단일 처리 방법으로 전체 생산 범위를 포괄할 수는 없습니다.
구리 함량이 높고 정밀한 프로세스를 포함하여 서버 컴퓨팅 보드를 위한 공장 전체의 맞춤형 자동화 접근 방식입니다.
유사한 프로젝트에 대해 토론 ↗엔지니어링 세부정보 / 01
더 무거운 보드를 위한 복합재 핸들링
로봇 구성은 탑재량을 25kg에서 35kg으로 늘립니다. 두 줄의 흡입 컵은 통합된 진공 발생기, 송풍기 및 기계식 클램프와 함께 작동합니다. 5mm 이상의 보드에 대해서는 송풍기 지원이 자동으로 시작됩니다.
엔지니어링 세부정보 / 02
TRAY로 직접 전송
너무 크거나 무거운 패널의 경우 안정적인 흡입만으로는 패널을 직접 TRAY로 이송하여 공급합니다. 이는 전달 단계에서 흡입에 대한 의존도를 줄여줍니다.
엔지니어링 세부정보 / 03
보드 표면 분리 및 보호
TRAY는 쌓을 때 패널을 분리하여 패널 간 압력과 마찰을 방지합니다. 캐리어 설계는 자재 흐름 중 미세한 회로 트레이스 보호를 지원합니다.
엔지니어링 세부정보 / 04
핸들링 끝에서 위치 감지
지능형 에지 가이드 시스템이 보드 위치를 감지하여 수동 보정을 줄입니다. 통합된 진공 발생기와 두께에 따라 작동되는 송풍기는 선택한 처리 구성을 지원합니다.
