적용사례
mSAP 프로세스 자동화
미세한 라인 제조를 위한 깔끔한 처리.
생산에 도전합니다.
정밀 라인 및 공간 제조에는 오염 제어, 안정적인 정전기 보호 및 민감한 회로와의 접촉을 피하는 패널 이동이 필요합니다.
AI 서버 및 고속 광학 모듈에 사용되는 IC 기판을 제공하는 mSAP 프로세스를 위한 공장 자동화 접근 방식입니다.
유사한 프로젝트에 대해 토론 ↗엔지니어링 세부정보 / 01
제어되는 프레임 및 인클로저
상단 장착형 FFU는 장비 주변에 깨끗한 공기를 공급합니다. 정밀 노출 영역에는 경면 마감 SUS304 스테인리스 스틸이 사용됩니다. SUS201 판금은 전처리 및 에칭 영역에 사용됩니다. 밀봉된 프레임은 AGV 접근 및 패널 인피드/아웃피드에 대한 개구부를 제한합니다.
엔지니어링 세부정보 / 02
저입자 이송 및 ESD 제어
비접촉 자기 링 드라이브는 드라이브 마찰을 방지합니다. 인피드 및 아웃피드의 UPE 정전기 방지 롤러 및 이온화 바는 정전기 축적을 해결합니다. 폐쇄형 전송 모듈과 밀폐형 igus 케이블 캐리어가 이동 시스템을 보호합니다.
엔지니어링 세부정보 / 03
엣지 그립 및 유연한 작동
작동 메커니즘은 패널 가장자리를 잡아 미세 회로와의 접촉을 방지합니다. 머리 위 잔해물 수집 장치가 패널을 보호합니다. MES 및 수동 모드에서 자동 폭 조정이 가능하며 옵션으로 90° 또는 180° 회전이 가능합니다.
엔지니어링 세부정보 / 04
보호된 AGV 도킹
부동 이송 플랫폼은 상대적 위치 마찰 없이 캐리어를 수용합니다. 캐리어 유무, 장애물 낮추기 및 방향 감지 기능은 잘못된 로딩을 방지하는 데 도움이 됩니다. 공압 클램핑은 ±0.5mm 포지셔닝으로 들어오는 위치 변화를 보상합니다.
