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검사 및 측정

PCB 생산을 위한 3D CT 검사를 평가하는 방법

평가해야 할 내부 특징을 기준으로 3D CT 검사를 평가합니다. 복셀 크기만으로는 결함 감지를 증명할 수 없습니다. 대표적인 PCB 샘플을 사용하고, 허용 기준을 정의하고, 사용 가능한 결과를 생산 작업 흐름과 비교하십시오.

PCB 생산을 위한 3D CT 검사를 평가하는 방법

3D CT 검사는 무엇을 보여줍니까?

3D CT는 다양한 각도에서 촬영한 X선 투영을 통해 내부 정보를 재구성합니다.

모든 샘플을 물리적으로 분할하지 않고도 재구성된 슬라이스를 검토할 수 있습니다. Chengtai는 결함 평가 및 검사 데이터 추적성을 갖춘 3D CT 검사를 제공합니다. 감지 가능한 특징은 샘플 및 구성된 검사 방법에 따라 다릅니다. 시험을 통해 원하는 PCB 애플리케이션을 확인하십시오.

복셀 크기가 감지를 보장하지 않는 이유는 무엇입니까?

복셀 크기는 재구성 샘플링을 설명하며 감지 가능한 결함 크기를 독립적으로 설정하지 않습니다.

대비, 노이즈, 형상 및 재구성은 구별할 수 있는 항목에 영향을 미칩니다. University of Texas CT 지침에서는 샘플 크기 및 해상도 제한에 대해 설명합니다. 알려진 대상 기능을 정의합니다. 재구성된 증거를 적절한 참조 방법과 비교합니다. 하나의 헤드라인 해상도 값에서 장비를 선택하지 마십시오.

어떤 샘플을 테스트해야 합니까?

시험 샘플은 생산 과정에서 재료 스택과 어려운 기능을 나타내야 합니다.

가능한 경우 알려진 양호한 샘플과 특성화된 결함을 포함합니다. 치수, 두께, 구리 분포 및 검사 영역을 기록합니다. 품질팀과 참고 증거에 동의하세요. 밀도가 높은 영역은 해석에 영향을 미칠 수 있습니다. 각 결과에 대해 스캔 설정 및 평가 방법을 유지합니다.

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검사 시간을 어떻게 비교해야 합니까?

합의된 스캔 및 보고 조건에 따라 전체 검사 주기를 비교해야 합니다.

로딩, 위치 지정, 획득, 재구성, 검토 및 데이터 내보내기가 포함됩니다. 단기 인수로는 전체 생산 능력을 확보할 수 없습니다. 전환을 측정하고 스캔을 반복하십시오. 샘플링 검사, 불량 분석 또는 생산 심사를 지정합니다. 이러한 작업 흐름은 장비에 대한 요구 사항을 다양하게 합니다.

언제 다른 방법을 사용해야 합니까?

검사 질문에 보다 직접적으로 또는 효율적으로 답변하려면 다른 방법을 사용해야 합니다.

표면 검사와 전기 테스트는 CT와 다른 질문에 답합니다. CT는 전기 연속성을 자동으로 설정하거나 모든 파괴 분석을 대체하지 않습니다. NIST는 치수 CT에 대한 별도의 요구 사항으로 측정 추적성을 다루고 있습니다. 차원이 수용을 유도하는 경우 적절한 불확실성과 검증 접근 방식을 요청하세요.

결함 문제를 CT 검사 작업으로 어떻게 전환합니까?

CT 장비 권장 사항을 요청하기 전에 측정 가능한 검사 질문을 정의해야 합니다.

생산 결정부터 시작하세요. 내부 기능을 조사하거나 의심되는 보드를 비교해야 할 수도 있습니다. 우려되는 위치와 이유를 설명하십시오. 사용 가능한 가장 높은 해상도를 요청하는 것으로 시작하지 마세요. 해당 요청은 성공적인 검사가 무엇을 의미하는지 공급자에게 알려주지 않습니다.

수락 또는 거부를 뒷받침할 증거를 식별합니다. 유용한 사양은 대상 기능과 결정 기준을 지정합니다. 가능한 경우 도면, 표시된 이미지 및 관련 품질 요구 사항을 포함합니다. 관찰해야 하는 정보와 측정해야 하는 치수를 구별하세요. 이러한 의무에는 다른 검증 증거가 필요할 수 있습니다.

결과가 어떻게 사용될지 설명하세요. 고장 분석을 통해 더 긴 스캔과 자세한 엔지니어링 검토가 가능해집니다. 생산 스크리닝은 주기 시간과 일관된 해석에 더 큰 압박을 가합니다. 샘플링 검사에는 또 다른 작업 흐름이 있습니다. 장비를 비교하기 전에 의도된 임무를 정의하십시오. 그렇지 않으면 공급업체가 비슷한 이름의 시스템을 사용하여 다양한 작업을 시연할 수도 있습니다.

생산팀과 품질팀이 모두 승인할 수 있는 검사 개요를 준비하세요. 대상, 샘플, 참고 증거 및 보고 요구 사항을 나열합니다. 테스트하기 전에 공급업체에 불확실성을 식별하도록 요청하십시오. 그러면 공유 문제 설명이 생성됩니다. 또한 시각적으로 인상적인 데모가 실제로 필요한 엔지니어링 결정을 대체하는 것을 방지합니다.

샘플 형상과 위치가 평가에 어떤 영향을 미치나요?

샘플 형상과 위치는 의도한 검사 영역을 유용하게 평가할 수 있는지 여부에 영향을 미칩니다.

보드 개요, 두께 및 관련 내부 구조를 제공합니다. 검사 중에 밀집된 영역과 존재하는 모든 구성 요소를 식별합니다. 샘플을 잘라낼 수 있는지 아니면 전체 보드를 검사해야 하는지 설명하세요. 공급업체는 이 경계를 이해해야 합니다. 추출된 작은 샘플을 시연한다고 해서 전체 제품이 자동으로 검증되는 것은 아닙니다.

스캔하는 동안 샘플을 어떻게 찾고 보관할지 물어보십시오. 고정 장치는 검사 영역과 계획된 작업 흐름에 적합해야 합니다. 시험판의 일부로 반복 로딩을 검토하세요. 신중하게 배치된 데모 샘플은 일상적인 작업을 나타내지 않을 수 있습니다. 제품이 변경될 때 작업자가 조정해야 할 사항을 확인하십시오.

모든 결과와 함께 방향 및 검사 영역을 기록합니다. 스캔을 비교할 때 위치 지정의 차이로 인해 해석이 복잡해질 수 있습니다. 유용한 곳에 사진이나 설비 참조 자료를 보관하십시오. 선택한 계약에 의해 도입된 제한 사항에 대해 공급자에게 설명하도록 요청하십시오. 승인 보고서에는 장비 이름만 설명하는 것이 아니라 시연된 설정을 설명해야 합니다.

검사할 제품 범위를 검토하세요. 하나의 보드에 적합한 구성에는 다른 고정 장치나 스캔 방법이 필요할 수도 있습니다. 의미 있는 형상 및 검사 의무별로 제품을 그룹화합니다. 샘플 시험이 어떤 그룹을 나타내는지 동의합니다. 테스트되지 않은 조합을 확인된 기능으로 취급하는 대신 범위에 표시되도록 유지하십시오.

CT 인공물과 실제 특징을 어떻게 구별합니까?

이미징 프로세스로 인해 발생하는 영향과 가능한 결함을 분리하는 해석 방법이 필요합니다.

CT 이미지에는 기술적 해석이 필요하며, 특히 작은 내부 특징이 결정을 내릴 때 더욱 그렇습니다. 텍사스 대학에서는 정량적 사용에 영향을 미칠 수 있는 인공물 및 부분 부피 효과에 대해 설명합니다. 눈에 보이는 경계는 자동으로 정확한 물리적 경계가 아닙니다. 실제 샘플과 설정을 사용하여 불확실한 표시에 대한 설명을 공급자에게 요청하십시오.

렌더링된 3차원 보기에만 기반한 데모를 수락하지 마십시오. 관련 지역과 이를 찾는 데 필요한 정보를 통해 조각을 요청합니다. 적절한 경우 보기를 비교하십시오. 렌더링 설정에 따라 표시의 모양이 변경될 수 있습니다. 귀하의 결정은 기본 재구성 및 합의된 평가 방법과 계속 연결되어 있어야 합니다.

모호한 결과를 조사하려면 참조 샘플을 사용하십시오. 양호한 것으로 알려진 샘플은 선택한 레시피에 정기적으로 나타나는 기능을 파악하는 데 도움이 될 수 있습니다. 특성화된 결함은 또 다른 비교를 제공합니다. 참고 증거가 어떻게 확립되었는지에 동의합니다. 단순히 이상해 보인다는 이유만으로 설명할 수 없는 이미지 특징을 확인된 결함으로 분류하지 마십시오.

임상시험 중에 사용된 모든 수정 또는 처리를 문서화하십시오. 목표 기능 근처에서 평가가 변경되는지 물어보세요. 결과와 함께 처리 버전을 유지합니다. 목표는 반복 가능한 해석 프로세스입니다. 문서화되지 않은 처리가 포함된 매력적인 이미지는 생산 승인 결정을 위한 약한 기반입니다.

의미 있는 샘플 시험을 어떻게 디자인합니까?

의미 있는 CT 시험은 대표적인 샘플과 알려진 질문 및 일관된 보고를 결합합니다.

품질 및 프로세스 팀과 함께 샘플 목록을 작성하십시오. 가능한 경우 정상 제품, 의심 제품 및 특성화된 결함을 포함합니다. 배송 전에 식별자를 할당하세요. 스캔 후 어떤 샘플을 파괴적으로 처리할 수 있는지 공급업체에 알리십시오. 불확실한 결과를 해결하려면 참조 분석이 필요할 수 있지만 방법에는 동의가 필요합니다.

결과를 보기 전에 시험 순서를 정의하십시오. 설정에 사용될 스캔과 합의된 작업을 보여줄 스캔을 물어보세요. 역할을 구별 가능하게 유지하세요. 알려진 결함을 사용하여 개발된 레시피는 다른 샘플에서 별도로 확인할 가치가 있습니다. 그렇지 않으면 성공적인 설정 작업을 일반적인 검사 기능으로 착각할 수 있습니다.

각 결과와 함께 전체 작동 구성을 기록합니다. 샘플, 고정 장치, 획득 조건, 재구성 방법 및 평가 접근 방식을 포함합니다. 판매 요약에 모든 설정이 표시될 필요는 없습니다. 그러나 뒷받침하는 기록은 기술적인 검토를 허용해야 합니다. 시험 보고서를 통해 어떤 기록을 받게 될지 확인하세요.

검토 회의에서는 누락된 표시, 불확실한 결과, 불필요한 거부 및 성공적인 감지를 평가합니다. 나머지 제한 사항을 기록합니다. 샘플 세트가 작은 경우 지원되지 않는 생산 통계를 추정하지 마십시오. 시험을 사용하여 시연된 작업을 정의합니다. 생산 결정에 더 강력한 증거가 필요한 경우 추가 검증을 계획합니다.

Dimensional CT에 추가 검증이 필요한 경우는 언제입니까?

차원적 수용에는 시각적으로 명확한 재구성 이상의 측정 증거가 필요합니다.

CT 데이터의 차원을 수용하려는 경우 측정량과 필요한 결정 규칙을 식별하십시오. 치수를 정의하는 표면이나 특징을 설명합니다. 해당 표면이 어떻게 추출되는지 물어보십시오. 다양한 평가 선택이 결과에 영향을 미칠 수 있습니다. 일반적인 기계 정확도 설명을 논의하기 전에 측정 작업을 명시적으로 만드십시오.

차원 CT에 대한 NIST의 작업은 측정 추적성의 필요성을 다루고 있습니다. 귀하의 애플리케이션에 대해 적절한 검증 및 불확실성 접근 방식을 요청하십시오. 작은 복셀은 완전한 불확실성 설명이 아닙니다. 장비 형상, 샘플 특성 및 평가 방법을 모두 고려해야 합니다. 필요한 증거는 실제 측정 작업에 따라 다릅니다.

유능한 계측 전문가와 참조 아티팩트 또는 비교 측정에 대해 논의하십시오. 치수 및 용도에 적합한 참고 자료를 사용하십시오. 설정 변경 또는 유지 관리 후에 점검을 반복해야 하는지 여부에 동의합니다. 승인된 검사 절차에 따라 기록을 보관하십시오. 기술적으로 적절한 측정 비교를 시각적으로 유사한 참조로 대체하지 마십시오.

보고서에서 결함 관찰과 치수 적합성을 분리하세요. 스캔은 추적 가능한 치수 승인 결과를 확립하지 않고도 유용한 내부 정보를 제공할 수 있습니다. 그 경계를 명확하게 기술하십시오. 다른 측정 방법이 결정을 더 잘 뒷받침하는 경우 해당 방법을 사용하십시오. 검사 시스템은 요구 사항에 비례하는 증거를 통해 품질 문제에 답해야 합니다.

전체 CT 생산 워크플로우를 어떻게 평가합니까?

샘플 도착부터 최종 사용 가능한 검사 기록까지 CT 용량을 평가해야 합니다.

지도 로드, 식별, 위치 지정, 획득, 재구성, 검토 및 보고서 내보내기. 중복될 수 있는 단계와 장비 또는 작업자 시간을 공유하는 단계를 식별합니다. 공급업체에게 주기 시간 주장 이면의 조건을 명시하도록 요청하십시오. 스캔 후 표시되는 재구성이 반드시 전체 생산 작업 흐름이나 인력 요구 사항을 나타내는 것은 아닙니다.

평가 중에 대표적인 제품 변경을 실행하십시오. 설비 변경, 레시피 선택 및 확인 단계를 기록합니다. 추가 스캔이 필요한 샘플 처리를 포함합니다. 반복 스캔은 첫 번째 획득이 빠르더라도 용량을 소모합니다. 필요한 출력은 합의된 검사 의무에 따라 이러한 이벤트를 설명해야 합니다.

숙련된 직원에게 필요한 작업을 검토합니다. 누군가는 징후를 해석하고, 결과를 승인하고, 불일치를 조사해야 할 수도 있습니다. 자동 프로덕션 릴리스를 요청하기 전에 해당 역할을 정의하세요. 제안된 소프트웨어가 어떤 결정을 지원하는지, 어떤 결정은 수동으로 남아 있는지 물어보세요. 일반 제품 설명에서 구현된 자동 평가 기능을 추론하지 마십시오.

마지막으로 기존 품질 기록을 사용하여 인터페이스를 평가합니다. 샘플 식별이 보고서에 어떻게 도달하고 결과가 생산에 어떻게 반환되는지 결정합니다. MES 또는 기타 통합이 필요한 경우 명시적으로 정의하십시오. 승인 중에 예시 기록을 검증합니다. 사용 가능한 이미지 내보내기는 유용하지만 완전한 공장 연결과 동일하지는 않습니다.

어떤 데이터와 추적성을 요청해야 합니까?

검사 기록은 보고된 각 결과를 샘플, 레시피 및 평가 방법과 연결해야 합니다.

품질 팀이 나중에 검색해야 하는 기록부터 시작하세요. 제품 식별자, 로트 정보 및 검사 질문을 지정합니다. 재구성된 슬라이스, 이미지 또는 데이터 세트에 보존이 필요한지 결정합니다. 스크린샷은 한 작업에는 충분할 수도 있고 다른 작업에는 부적절할 수도 있습니다. 데이터 정책은 의도된 기술 검토를 반영해야 합니다.

레시피와 처리 버전이 어떻게 제어되는지 문의하세요. 운영자가 설정을 변경할 때 해당 변경 사항이 기록되는지 확인합니다. 생산을 위한 새로운 레시피를 승인할 수 있는 사람을 정의합니다. 이는 공급업체와 확인해야 할 프로젝트 요구사항입니다. 제품이 데이터 기록을 지원한다고 해서 모든 추적 기능이 포함되어 있다고 가정하지 마십시오.

실제 평가판 파일을 사용하여 내보내기 형식 및 저장 요구 사항을 검토합니다. 팀에서 검토할 정보를 열 수 있는지 확인하세요. 이전 결과의 검색을 테스트합니다. 일반적인 정보 관리 프로세스를 통해 백업 책임과 액세스 권한에 대해 논의합니다. 제공된 소프트웨어를 유지 관리하는 사람과 업데이트 평가 방법에 동의합니다.

한 엔지니어의 기억에 의존하지 않고 보고서를 이해하기 쉽게 유지하세요. 검사 지역과 불확실한 결과에 대한 설명을 포함합니다. 수용 결정과 관찰 내용을 분리하세요. 결과를 다시 검토할 때 검토자는 원래의 근거를 이해해야 합니다. 이는 CT 데이터를 조사, 공급업체 논의 및 지속적인 프로세스 개선에 유용하게 만듭니다.

설치, 지원 및 소유 비용을 어떻게 준비합니까?

CT 구매를 승인하기 전에 현장 요구 사항과 지속적인 검사 비용을 확인해야 합니다.

제안된 구성의 실제 설치 요구 사항은 장비 공급업체에 문의하세요. 시설팀과 함께 층 접근, 서비스 및 환경 조건을 검토하세요. 목적지에 적용 가능한 차폐 및 현장 수용 방식을 확인하십시오. 밀폐된 캐비닛의 이미지에서 적합성을 추론하지 마십시오. 구매 범위에서 책임을 명시적으로 유지하세요.

장비 가격 이상의 소유 비용을 비교해보세요. 해당되는 경우 설비, 검증 샘플, 운영자 교육, 소프트웨어, 서비스 및 데이터 저장을 포함합니다. 계획된 유지 관리 및 검사 경로에 사용할 수 없는 장비의 영향을 식별합니다. 제안을 비교할 때 예상되는 작업량을 사용하십시오. 일반적인 스캔당 비용은 중요한 가정을 숨길 수 있습니다.

귀하의 지역에 대한 서비스 이용 및 지원 계획에 대해 논의하십시오. 결함을 진단하는 사람이 누구인지, 공급자 개입이 필요한 부품은 무엇인지, 업데이트 처리 방법은 무엇인지 물어보십시오. 문서와 교육 언어를 확인하세요. 해외 설치의 경우 화물, 하역 및 시운전 책임을 할당합니다. 이러한 실질적인 세부 사항은 시스템이 생산에 유용해지는 시점에 영향을 미칩니다.

Chengtai에 검사 개요, 대표 샘플 목록 및 필수 보고 워크플로우를 보내십시오. 문서화된 한계와 완전한 타이밍 기록이 포함된 샘플 평가를 요청하십시오. 구성을 마무리하기 전에 결과를 승인 질문과 비교하십시오. 확인된 범위를 벗어나는 지원되지 않는 작업을 유지합니다. 적절한 테스트가 결정을 뒷받침하는 경우에만 나중에 추가하십시오.

공급업체는 무엇을 확인해야 합니까?

공급업체는 실증된 검사 범위와 납품 가능 기록을 확인해야 합니다.

대표 슬라이스, 스캔 설정, 주기 시간 기록 및 평가 결과를 요청하세요. 샘플 식별자, 보고서, 저장 및 내보내기 요구 사항을 정의합니다. Chengtai의 포트폴리오에는 3D CT 검사 및 열 변형 측정이 포함됩니다. 검사 작업을 선택하세요. 구매하기 전에 대상별 현장, 차폐 및 설치 요구 사항을 확인하십시오.

고속 3D CT 검사 시스템 · 검사 및 측정 · 회사 및 장비 카탈로그

PCB 3D CT 평가 체크리스트

제안서를 비교하기 전에 이러한 검사를 사용하여 평가 범위를 정의하세요.

평가영역확인 사항
검사대상특징, 결함 유형 및 허용 기준
샘플 세트정상 작동이 확인된 보드 및 특징적인 결함
Evidence슬라이스, 참조 비교 및 반복성
Workflow완전한 주기 시간, 보고 및 데이터 보존

자주 묻는 질문

실제 프로세스 및 프로젝트 범위에 대해 다음 사항을 확인하십시오.

CT가 전기 테스트를 대체할 수 있습니까?

CT는 이미지 기반의 내부정보를 평가합니다. 전기 테스트는 회로 동작이나 연결을 평가합니다. 검사 의무에 따라 각 방법을 선택하십시오.

복셀이 작을수록 항상 더 나은 결과를 의미합니까?

아니요. 형상, 대비, 노이즈 및 스캔 조건도 사용 가능한 결과에 영향을 미칩니다. 대상 기능을 직접 검증합니다.

장비 문의 준비

PCB 스택 세부 정보, 대상 기능, 샘플 이미지 및 필수 검사 출력을 보내십시오. 3D CT 샘플 평가를 요청하세요.

기술 제안 요청 ↗

출처 및 추가 자료

제품 범위는 Chengtai 회사 카탈로그를 기반으로 합니다. 외부 참조 자료에서는 일반적인 엔지니어링 원리를 설명합니다.

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