PCB-Automatisierung / CHENGTAI
Automatische Zwei-Stift-Einsetzmaschine
Integrieren Sie das Stapeln, Kleben und Einsetzen von Leiterplatten in den Vorbereitungsprozess für die Leiterplattenbohrung.
Besprechen Sie Konfiguration, Installation und projektspezifische Spezifikationen mit unseren Ingenieuren.
DIE AUSRÜSTUNG IM ÜBERBLICK
Für die Aufgabe konzipiert.
- Laden von Kupferplatten und Aluminiumblechen
- Plattenstapeln, Kleben und Laserbeschriften
- Automatisches Laden des Magazins
PROZESSFIT
Wo es funktioniert.
Bohrvorbereitung für die Leiterplatten- und IC-Substratfertigung.
Teilen Sie Ihre Prozesseingaben, Produktionsbeschränkungen und Integrationsanforderungen mit. Wir prüfen vor der Angebotserstellung die entsprechende Gerätekonfiguration.
TECHNISCHER ÜBERBLICK
Spezifikationen und Konfiguration.
- Prozess
- Platinenstapelung, Klebeband und ZWEI-PIN-Einfügung
- Positionierung
- CCD-Vision-Positionierung
- Betriebsgeschwindigkeit
- 3 Stapel/Min. – Konfiguration und Platinenbedingungen bestätigen
- Materialfluss
- AGV-Integration verfügbar
- Anwendungen
- PCB, IC-Substrate, HDI- und Multilayer-Serverplatinen
- Tagesleistung
- Über 3.000 Boards, abhängig von Board-Konfiguration und Betriebsplan
- Installierter Verkaufsmeilenstein
- Über 150 Einheiten
Für Ihre ausgewählte Konfiguration werden endgültige Spezifikationen und Abnahmekriterien vereinbart.
PROZESSSEQUENZ
Ein koordinierter Arbeitsablauf.
- 01
Laden von Kupferplatten und Aluminiumblechen
- 02
CCD-Vision-Positionierung für Kupferplatten
- 03
Einsetzen von PINs und Bohren der Rückwand
- 04
Plattenstapeln, Kleben und Laserbeschriften
- 05
Entladen gestapelter Bretter
Erkunden Sie weiter.
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