PCB-Automatisierung / CHENGTAI
Automatische Stiftentfernungsmaschine
Kombinieren Sie Bandschneiden, Stiftentfernung und getrenntes Entladen des Materials nach dem Bohren.
Besprechen Sie Konfiguration, Installation und projektspezifische Spezifikationen mit unseren Ingenieuren.
DIE AUSRÜSTUNG IM ÜBERBLICK
Für die Aufgabe konzipiert.
- Integriertes Bandschneiden und Pin-Entfernen
- Optionen für den Transport von AGV-Magazinen
- Getrennte Platinen- und Hilfsmaterialentladung
PROZESSFIT
Wo es funktioniert.
Materialtrennung nach dem Bohren und Handhabung der Leiterplatte.
Teilen Sie Ihre Prozesseingaben, Produktionsbeschränkungen und Integrationsanforderungen mit. Wir prüfen vor der Angebotserstellung die entsprechende Gerätekonfiguration.
TECHNISCHER ÜBERBLICK
Spezifikationen und Konfiguration.
- Prozess
- Bandschneiden und automatische Stiftentfernung
- Betriebsgeschwindigkeit
- 3 Stapel/Min. – Konfiguration und Platinenbedingungen bestätigen
- Positionierung
- Erkennung der CCD-Platinenausrichtung
- Materialhandhabung
- Entladen von Kupferplatten, Aluminium und Trägerplatten
- Tagesleistung
- Über 3.200 Boards, abhängig von Board-Konfiguration und Betriebsplan
- Installierter Verkaufsmeilenstein
- Über 100 Einheiten
Für Ihre ausgewählte Konfiguration werden endgültige Spezifikationen und Abnahmekriterien vereinbart.
PROZESSSEQUENZ
Ein koordinierter Arbeitsablauf.
- 01
Laden gestapelter Bretter
- 02
Laser-Klebeschneiden
- 03
Entladen von Aluminiumblechen
- 04
Entladen der Rückwand
- 05
Entladen von Kupferplatten
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