ANWENDUNGSFÄLLE
Echte Prozessherausforderungen. Spezifisches Engineering.
Entdecken Sie drei Produktionsszenarien: mSAP-Kontaminationskontrolle, schwere Serverplatinen und empfindliche Innenschichtplatten. Sehen Sie sich die Mechanismen und Integrationsmöglichkeiten hinter jeder Lösung an.
mSAP / IC-Substrate
mSAP-Prozessautomatisierung ↗
ESD-Schutz, geschlossener Transport und Kantengriff für ultradünne Panels in der IC-Substratproduktion.
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0,5–12 mm Platten
Thick-Server-PCB-Automatisierung ↗
Verbundstoffgreifung, unterstützter Transfer und separate TRAY-Aufbewahrung für dicke Server-Rechnerplatinen.
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0,05–2 mm dicke Platten
Handhabung von Leiterplatten mit dünner Innenschicht ↗
Sichtpositionierung, flexible Förderung und geschützte Endeffektoren für Innenschichtplatten bis 0,05 mm.
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