ANWENDUNGSFALL
mSAP-Prozessautomatisierung
Saubere Handhabung für die Feinlinienfertigung.
Die Produktionsherausforderung.
Die Feinlinien- und Raumfertigung erfordert eine kontrollierte Kontamination, einen stabilen elektrostatischen Schutz und einen Paneltransfer, der den Kontakt mit empfindlichen Schaltkreisen vermeidet.
Ein Fabrikautomatisierungsansatz für mSAP-Prozesse für IC-Substrate, die in KI-Servern und optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen verwendet werden.
Besprechen Sie ein ähnliches Projekt ↗TECHNISCHE DETAILS / 01
Ein kontrollierter Rahmen und ein Gehäuse
Eine oben montierte FFU sorgt für saubere Luft rund um das Gerät. Im Präzisionsbelichtungsbereich wird hochglanzpolierter Edelstahl SUS304 verwendet. SUS201-Blech dient den Vorbehandlungs- und Ätzbereichen. Ein abgedichteter Rahmen begrenzt die Öffnungen für den AGV-Zugang und den Plattenein-/auslauf.
TECHNISCHE DETAILS / 02
Partikelarme Förderung und ESD-Kontrolle
Der berührungslose Magnetringantrieb vermeidet Antriebsreibung. UPE-Antistatikwalzen und Ionisierungsstäbe am Ein- und Auslauf verhindern die statische Ansammlung. Geschlossene Übergabemodule und geschlossene igus Energieketten schützen das Bewegungssystem.
TECHNISCHE DETAILS / 03
Kantengriff und flexible Betätigung
Der Betätigungsmechanismus greift an den Plattenkanten, um den Kontakt mit feinen Schaltkreisen zu vermeiden. Ein oben angebrachter Schmutzfänger schützt das Panel. Die automatische Breitenanpassung ist im MES- und im manuellen Modus verfügbar, mit optionaler Drehung um 90° oder 180°.
TECHNISCHE DETAILS / 04
Geschütztes AGV-Andocken
Eine schwimmende Transferplattform nimmt den Träger ohne relative Positionierungsreibung auf. Die Erkennung von Trägeranwesenheit, Absenkhindernissen und Ausrichtung hilft dabei, Fehlbeladungen zu verhindern. Die pneumatische Klemmung gleicht Eingangspositionsschwankungen mit einer Positionierung von ±0,5 mm aus.
In der Anwendung.
Zugehörige Ausrüstung.
PCB-Automatisierung
TRAY-Be- und Entladesystem ↗
Automatisierter Tray-Transfer zum Be- und Entladen von Leiterplatten und zum kontrollierten Panel-Handling. Verbinden Sie den Materialfluss mit Ihrem Produktionsworkflow.
ChenRo-Robotik
ChenRo Dual-Arm PCB/FPC-Handhabungssystem ↗
Koordinierte Doppelarmhandhabung und Vision-Positionierung für PCB- und FPC-Produktionsaufgaben.