ANWENDUNGSFALL
Handhabung von Leiterplatten mit dünner Innenschicht
Ein sanfterer Weg durch die Produktion.
Die Produktionsherausforderung.
Sehr dünne Innenschichtplatten benötigen eine kontrollierte Unterstützung und Positionierung, um Verformungen, Verklemmungen, Kantenabsplitterungen und Verunreinigungen bei wechselnden Produktionsprozessen zu reduzieren.
Ein maßgeschneiderter Fabrikautomatisierungsansatz für Innenschichtplatten mit gemischter Ausrichtung, mehrere Plattentypen und Oxidbehandlungsprozesse.
Besprechen Sie ein ähnliches Projekt ↗TECHNISCHE DETAILS / 01
Flexibler Transport für dünne Platten
Eine spezielle Förderbandkonstruktion unterstützt dünne Platten auf ihrem Weg durch die Linie und trägt so dazu bei, Verformungen, Verklemmungen und Kantenabsplitterungen zu vermeiden.
TECHNISCHE DETAILS / 02
Mixed-Model-Produktion und Vision-Positionierung
Programme wechseln für verschiedene Prozesse, mit optionaler Trennblattstufe. AI Vision lokalisiert Paneele ohne herkömmliche Hebe- und Druckpositionierung, wodurch Druck und Kratzer auf Paneeloberflächen begrenzt werden.
TECHNISCHE DETAILS / 03
Halten Sie Schmiermittel vom Produkt fern
Faltenbälge decken dichtungsgeschmierte Getriebekomponenten ab. Verschleißfestes PEEK in den beweglichen Saugstangenteilen unterstützt einen sauberen, stabilen Endeffektorbetrieb.
TECHNISCHE DETAILS / 04
Integrierte Endeffektor-Werkzeuge
Der Endeffektor kombiniert maßgeschneiderte Unterstützung mit einem integrierten Vakuumerzeuger und unterstützt so einen energiearmen und geräuscharmen Betrieb für die ausgewählten Panel- und Produktionsbedingungen.
In der Anwendung.
Zugehörige Ausrüstung.
PCB-Automatisierung
Trennblatt-Lade-/Entladegerät ↗
Automatisches Platinenhandling, das auf Ihren Träger, die Paneleigenschaften und das Layout der Produktionslinie abgestimmt ist.
PCB-Automatisierung
Tablettträger ↗
Ein prozessspezifischer Träger zum Transport und Puffern von Leiterplattenplatten im gesamten Werk.