ANWENDUNGSFALL
Thick-Server-PCB-Automatisierung
Sicheres Handling schwerer, komplexer Platten.
Die Produktionsherausforderung.
Übergroße, schwere Bretter stellen Herausforderungen hinsichtlich Saugstabilität, Positionierung und Schutz der Brettoberfläche dar. Eine einzelne Handhabungsmethode deckt möglicherweise nicht das gesamte Produktionsspektrum ab.
Ein werksweiter, maßgeschneiderter Automatisierungsansatz für Server-Rechnerplatinen, einschließlich Prozessen mit hohem Kupfergehalt und feinen Linien.
Besprechen Sie ein ähnliches Projekt ↗TECHNISCHE DETAILS / 01
Composite-Handling für schwerere Boards
Die Roboterkonfiguration erhöht die Nutzlast von 25 kg auf 35 kg. Zwei Saugerreihen arbeiten mit integriertem Vakuumerzeuger, Gebläse und mechanischer Klemme. Bei Brettern ab 5 mm Stärke startet die Gebläseunterstützung automatisch.
TECHNISCHE DETAILS / 02
Direkt in das TABLETT übertragen
Bei Platten, die zu groß oder zu schwer sind, um allein eine stabile Ansaugung zu ermöglichen, werden die Platten durch den Transport direkt in ein TABLETT befördert. Dies reduziert die Abhängigkeit von der Absaugung während der Transferphase.
TECHNISCHE DETAILS / 03
Plattenoberflächen trennen und schützen
TABLETTS halten die Platten beim Stapeln getrennt und vermeiden Druck und Reibung zwischen den Platten. Das Trägerdesign unterstützt den Schutz feiner Leiterbahnen während des Materialflusses.
TECHNISCHE DETAILS / 04
Positionserkennung am Handhabungsende
Ein intelligentes Kantenführungssystem erkennt die Plattenposition, um die manuelle Kalibrierung zu reduzieren. Der integrierte Vakuumerzeuger und das dickengesteuerte Gebläse unterstützen die gewählte Handhabungskonfiguration.
In der Anwendung.
Zugehörige Ausrüstung.
PCB-Automatisierung
TRAY-Be- und Entladesystem ↗
Automatisierter Tray-Transfer zum Be- und Entladen von Leiterplatten und zum kontrollierten Panel-Handling. Verbinden Sie den Materialfluss mit Ihrem Produktionsworkflow.
PCB-Automatisierung
45° / 65° Platinenständer ↗
Ein prozessspezifischer Träger zum Transport und Puffern von Leiterplattenplatten im gesamten Werk.