СЛУЧАИ ПРИМЕНЕНИЯ
Реальные проблемы процесса. Специфическая инженерия.
Изучите три производственных сценария: контроль загрязнения mSAP, тяжелые серверные платы и деликатные панели внутреннего слоя. Ознакомьтесь с механизмами и вариантами интеграции, лежащими в основе каждого решения.
Подложки mSAP/IC
Автоматизация процессов mSAP ↗
Защита от электростатического разряда, закрытая транспортировка и захват кромок для ультратонких панелей при производстве подложек для ИС.
Изучите решение →
Плиты 0,5–12 мм
Автоматизация толстой серверной печатной платы ↗
Композитный захват, помощь при перемещении и отдельный лоток для хранения толстых серверных вычислительных плат.
Изучите решение →
Панели 0,05–2 мм
Работа с тонким внутренним слоем печатной платы ↗
Обзорное позиционирование, гибкая транспортировка и защищенные концевые рабочие органы для панелей с внутренним слоем толщиной до 0,05 мм.
Изучите решение →