Inspektion & Messtechnik / CHENGTAI

Hochgeschwindigkeits-3D-CT-Prüfsystem

Zerstörungsfreie tomografische Bildgebung für interne PCB-Merkmale, unterstützt durch Fehlerbewertung und Rückverfolgbarkeit der Inspektionsdaten.

Fordern Sie eine technische Überprüfung an ↗Katalog ansehen ↓

Besprechen Sie Konfiguration, Installation und projektspezifische Spezifikationen mit unseren Ingenieuren.

DIE AUSRÜSTUNG IM ÜBERBLICK

Für die Aufgabe konzipiert.

Sehen Sie sich interne Strukturen ohne Unterteilung an
KI-gestützte Fehlerbewertung
Inspektionsdaten zur Prozessverbesserung

PROZESSFIT

Wo es funktioniert.

Prüfung interner Merkmale in der Leiterplattenfertigung. Fordern Sie eine Beispielbewertung zur Lösung, Zykluszeit und Anforderungen an die Fehlererkennung an.

Teilen Sie Ihre Prozesseingaben, Produktionsbeschränkungen und Integrationsanforderungen mit. Wir prüfen vor der Angebotserstellung die entsprechende Gerätekonfiguration.

TECHNISCHER ÜBERBLICK

Spezifikationen und Konfiguration.

Fordern Sie ein Lastenheft an →

Inspektionsmethode: 3D-Computertomographie
Inspektionsziele: Lochpositionsabweichung, Lochwanddefekte und Fehlausrichtung der Innenschicht
Betrieb: Konfiguration der Online-Inspektion
Daten: Inspektionsprotokolle und Rückmeldung zum Bohrprozess

Für Ihre ausgewählte Konfiguration werden endgültige Spezifikationen und Abnahmekriterien vereinbart.

Erkunden Sie weiter.

Gerätefamilie ansehen ↗

Inspektion & Messtechnik

Thermisches Verwölbungsmesssystem ↗

Messen Sie temperaturabhängige Plattenverformungen mit optischer Schatten-Moiré-Technologie.

PCB-Automatisierung

TRAY-Be- und Entladesystem ↗

Automatisierter Tray-Transfer zum Be- und Entladen von Leiterplatten und zum kontrollierten Panel-Handling. Verbinden Sie den Materialfluss mit Ihrem Produktionsworkflow.