Inspektion & Messtechnik / CHENGTAI

Thermisches Verwölbungsmesssystem

Messen Sie temperaturabhängige Plattenverformungen mit optischer Schatten-Moiré-Technologie.

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Besprechen Sie Konfiguration, Installation und projektspezifische Spezifikationen mit unseren Ingenieuren.

DIE AUSRÜSTUNG IM ÜBERBLICK

Für die Aufgabe konzipiert.

Messung der thermischen Verformung
Offline-Prozessentwicklung und Online-Inspektion
Automatisiertes Laden, Entladen und OK/NG-Sortierung bei Online-Konfigurationen

PROZESSFIT

Wo es funktioniert.

Bewertung der thermischen Verformung von Leiterplatten und Substraten für die Prozessentwicklung und Produktionskontrolle.

Teilen Sie Ihre Prozesseingaben, Produktionsbeschränkungen und Integrationsanforderungen mit. Wir prüfen vor der Angebotserstellung die entsprechende Gerätekonfiguration.

TECHNISCHER ÜBERBLICK

Spezifikationen und Konfiguration.

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Messmethode: Optische Messung von Schatten-Moiré
Höhenauflösung: Bis 0,85 μm; Auflösung ist nicht gleich Messgenauigkeit
Testtemperatur: Bis 300°C; Bestätigen Sie die Proben- und Testbedingungen
Konfigurationen: Offline-Tisch-/Online-Automatisierungsinspektion
Datenintegration: Verzugskurven und MES-Datenanbindung

Für Ihre ausgewählte Konfiguration werden endgültige Spezifikationen und Abnahmekriterien vereinbart.

Erkunden Sie weiter.

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Inspektion & Messtechnik

Hochgeschwindigkeits-3D-CT-Prüfsystem ↗

Zerstörungsfreie tomografische Bildgebung für interne PCB-Merkmale, unterstützt durch Fehlerbewertung und Rückverfolgbarkeit der Inspektionsdaten.

PCB-Automatisierung

TRAY-Be- und Entladesystem ↗

Automatisierter Tray-Transfer zum Be- und Entladen von Leiterplatten und zum kontrollierten Panel-Handling. Verbinden Sie den Materialfluss mit Ihrem Produktionsworkflow.