PCB-Automatisierung / CHENGTAI
Flacher Träger
Ein prozessspezifischer Träger zum Transport und Puffern von Leiterplattenplatten im gesamten Werk.
Besprechen Sie Konfiguration, Installation und projektspezifische Spezifikationen mit unseren Ingenieuren.
DIE AUSRÜSTUNG IM ÜBERBLICK
Für die Aufgabe konzipiert.
- Kompatibilität mit AGV und handgeschobenen Wagen
- Flache Unterstützung für den Materialtransfer im Werk
PROZESSFIT
Wo es funktioniert.
Werksweiter Transfer und Pufferung von PCB-Material. Wählen Sie den Träger entsprechend den Paneleigenschaften und Prozesszugriffsanforderungen aus.
Teilen Sie Ihre Prozesseingaben, Produktionsbeschränkungen und Integrationsanforderungen mit. Wir prüfen vor der Angebotserstellung die entsprechende Gerätekonfiguration.
TECHNISCHER ÜBERBLICK
Spezifikationen und Konfiguration.
- Panel-Kompatibilität
- Mehrere PCB-Panel-Typen
- Maximale Puffertiefe
- 300 mm
Für Ihre ausgewählte Konfiguration werden endgültige Spezifikationen und Abnahmekriterien vereinbart.
Erkunden Sie weiter.
Gerätefamilie ansehen ↗
PCB-Automatisierung
TRAY-Be- und Entladesystem ↗
Automatisierter Tray-Transfer zum Be- und Entladen von Leiterplatten und zum kontrollierten Panel-Handling. Verbinden Sie den Materialfluss mit Ihrem Produktionsworkflow.
PCB-Automatisierung
Automatische Zwei-Stift-Einsetzmaschine ↗
Integrieren Sie das Stapeln, Kleben und Einsetzen von Leiterplatten in den Vorbereitungsprozess für die Leiterplattenbohrung.
PCB-Automatisierung
Automatische Stiftentfernungsmaschine ↗
Kombinieren Sie Bandschneiden, Stiftentfernung und getrenntes Entladen des Materials nach dem Bohren.