Inspeção e medição / CHENGTAI

Sistema de inspeção 3D CT de alta velocidade

Imagens tomográficas não destrutivas para recursos internos de PCB, apoiadas por avaliação de defeitos e rastreabilidade de dados de inspeção.

Solicite uma revisão técnica ↗Ver catálogo ↓

Discuta configuração, instalação e especificações específicas do projeto com nossos engenheiros.

O EQUIPAMENTO EM RESUMO

Projetado para a tarefa.

Visualize estruturas internas sem seccionamento
Avaliação de defeitos assistida por IA
Dados de inspeção para melhoria de processos

AJUSTE DO PROCESSO

Onde funciona.

Inspeção de recursos internos na fabricação de PCB. Solicite uma avaliação de amostra para requisitos de resolução, tempo de ciclo e detecção de defeitos.

Compartilhe suas entradas de processo, restrições de produção e requisitos de integração. Analisaremos a configuração apropriada do equipamento antes da cotação.

VISÃO GERAL TÉCNICA

Especificações e configuração.

Solicite uma folha de especificações →

Método de inspeção: Tomografia computadorizada 3D
Alvos de inspeção: Desvio de posição do furo, defeitos na parede do furo e desalinhamento da camada interna
Operação: Configuração de inspeção on-line
Dados: Registros de inspeção e feedback do processo de perfuração

As especificações finais e os critérios de aceitação são acordados para a configuração selecionada.

Continue explorando.

Ver família de equipamentos ↗

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