Inspeção e medição / CHENGTAI

Sistema de medição de empenamento térmico

Meça a deformação do painel dependente da temperatura com a tecnologia óptica shadow moiré.

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Discuta configuração, instalação e especificações específicas do projeto com nossos engenheiros.

O EQUIPAMENTO EM RESUMO

Projetado para a tarefa.

Medição de deformação térmica
Desenvolvimento de processos offline e inspeção online
Carregamento, descarregamento e classificação OK/NG automatizados em configurações on-line

AJUSTE DO PROCESSO

Onde funciona.

Avaliação de deformação térmica de PCB e substrato para desenvolvimento de processos e inspeção de produção.

Compartilhe suas entradas de processo, restrições de produção e requisitos de integração. Analisaremos a configuração apropriada do equipamento antes da cotação.

VISÃO GERAL TÉCNICA

Especificações e configuração.

Solicite uma folha de especificações →

Método de medição: Medição óptica moiré de sombra
Resolução de altura: Até 0,85 μm; resolução não é precisão de medição
Temperatura de teste: Até 300°C; confirmar condições de amostra e teste
Configurações: Inspeção de bancada off-line/inspeção automatizada on-line
Integração de dados: Curvas de warpage e conexão de dados MES

As especificações finais e os critérios de aceitação são acordados para a configuração selecionada.

Continue explorando.

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Imagens tomográficas não destrutivas para recursos internos de PCB, apoiadas por avaliação de defeitos e rastreabilidade de dados de inspeção.

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