CASOS DE APLICAÇÃO
Desafios reais do processo. Engenharia específica.
Explore três cenários de produção: controle de contaminação mSAP, placas de servidor pesadas e painéis delicados de camada interna. Veja os mecanismos e opções de integração por trás de cada solução.
Substratos mSAP/IC
Automação de Processos mSAP ↗
Proteção ESD, transporte fechado e fixação nas bordas para painéis ultrafinos na produção de substratos IC.
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Placas de 0,5–12 mm
Automação de PCB de servidor espesso ↗
Aderência composta, transferência assistida e armazenamento em BANDEJA separada para placas de computação de servidor espessas.
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Painéis de 0,05–2 mm
Manuseio de PCB de camada interna fina ↗
Posicionamento visual, transporte flexível e efetores finais protegidos para painéis de camada interna de até 0,05 mm.
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