CASO DE APLICAÇÃO
Automação de PCB de servidor espesso
Manuseio confiável para painéis pesados e complexos.

O desafio da produção.
Placas superdimensionadas e pesadas criam desafios de estabilidade de sucção, posicionamento e proteção da superfície da placa. Um único método de manuseio pode não cobrir toda a gama de produção.
Uma abordagem de automação personalizada em toda a fábrica para placas de computação de servidores, incluindo processos de linha fina e com alto teor de cobre.
Discuta um projeto semelhante ↗DETALHE DE ENGENHARIA / 01
Manuseio composto para placas mais pesadas
A configuração do robô aumenta a carga útil de 25 kg para 35 kg. Duas fileiras de ventosas funcionam com gerador de vácuo integrado, soprador e pinça mecânica. A assistência do soprador inicia automaticamente para placas com 5 mm ou mais de espessura.

DETALHE DE ENGENHARIA / 02
Transfira diretamente para a BANDEJA
Para painéis que são muito grandes ou pesados para uma sucção estável por si só, o transporte alimenta o painel diretamente em uma BANDEJA. Isto reduz a dependência da sucção durante a fase de transferência.

DETALHE DE ENGENHARIA / 03
Separe e proteja as superfícies da placa
As BANDEJAS mantêm os painéis separados quando empilhados, evitando pressão e fricção entre painéis. O design do transportador suporta a proteção de traços finos de circuito durante o fluxo de material.

DETALHE DE ENGENHARIA / 04
Detecção de posição na extremidade de manuseio
Um sistema inteligente de orientação de bordas detecta a posição da placa para reduzir a calibração manual. O gerador de vácuo integrado e o soprador acionado por espessura suportam a configuração de manuseio selecionada.

Dentro do aplicativo.
Equipamento relacionado.

Automação de PCB
Sistema de carga e descarga de bandejas ↗
Transferência automatizada de bandejas para carregamento, descarregamento de PCB e manuseio controlado de painéis. Conecte o fluxo de materiais ao seu fluxo de trabalho de produção.

Automação de PCB
Rack de placa 45° / 65° ↗
Um transportador específico de processo para transferência e armazenamento em buffer de painéis PCB em toda a fábrica.
