CASO DE APLICAÇÃO
Automação de Processos mSAP
Manuseio limpo para fabricação de linhas finas.
O desafio da produção.
A fabricação em linhas finas e em espaço precisa de contaminação controlada, proteção eletrostática estável e transferência de painel que evite contato com circuitos sensíveis.
Uma abordagem de automação de fábrica para processos mSAP que atendem a substratos IC usados em servidores de IA e módulos ópticos de alta velocidade.
Discuta um projeto semelhante ↗DETALHE DE ENGENHARIA / 01
Uma estrutura e gabinete controlados
Uma FFU montada na parte superior fornece ar limpo ao redor do equipamento. O aço inoxidável SUS304 com acabamento espelhado é usado na área de exposição de precisão; A chapa metálica SUS201 atende às áreas de pré-tratamento e ataque químico. Uma estrutura selada limita as aberturas para acesso ao AGV e entrada/saída do painel.
DETALHE DE ENGENHARIA / 02
Transporte com baixo teor de partículas e controle ESD
O acionamento por anel magnético sem contato evita o atrito do acionamento. Rolos antiestáticos UPE e barras ionizantes na entrada e na saída tratam do acúmulo de estática. Módulos de transferência fechados e porta-cabos fechados da igus protegem o sistema móvel.
DETALHE DE ENGENHARIA / 03
Aperto de borda e atuação flexível
O mecanismo de atuação segura as bordas do painel para evitar contato com circuitos finos. Um coletor de detritos suspenso protege o painel. O ajuste automático de largura está disponível nos modos MES e manual, com rotação opcional de 90° ou 180°.
DETALHE DE ENGENHARIA / 04
Ancoragem protegida de AGV
Uma plataforma de transferência flutuante recebe o transportador sem atrito de posicionamento relativo. A presença do transportador, a descida de obstáculos e a detecção de orientação ajudam a evitar carregamento incorreto. A fixação pneumática compensa a variação da posição de entrada com posicionamento de ±0,5 mm.
Dentro do aplicativo.
Equipamento relacionado.
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