EQUIPAMENTO INTELIGENTE PCB E SEMICONDUTOR
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CASO DE APLICAÇÃO

Manuseio de PCB de camada interna fina

Um caminho mais suave pela produção.

Manuseio de PCB de camada interna fina
Painéis de 0,05–2 mmProdução de modelo mistoControle de contaminação

O desafio da produção.

Painéis de camada interna muito finos precisam de suporte e posicionamento controlados para reduzir empenamentos, emperramento, lascas nas bordas e contaminação em processos de produção em constante mudança.

Uma abordagem personalizada de automação de fábrica para painéis de camadas internas de orientação mista, vários tipos de placas e processos de tratamento de óxido.

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DETALHE DE ENGENHARIA / 01

Transporte flexível para painéis finos

Um design de transportador de correia dedicado suporta painéis finos à medida que eles se movem pela linha, ajudando a evitar empenamentos, emperramento e lascas nas bordas.

Transporte flexível para painéis finos

DETALHE DE ENGENHARIA / 02

Produção de modelos mistos e posicionamento de visão

Os programas alternam entre diferentes processos, com um estágio de folha separadora opcional. A visão de IA localiza painéis sem o posicionamento tradicional de levantar e pressionar, limitando a pressão e arranhões nas superfícies dos painéis.

Produção de modelos mistos e posicionamento de visão

DETALHE DE ENGENHARIA / 03

Mantenha a lubrificação longe do produto

O fole cobre os componentes da transmissão lubrificados com vedação. O PEEK resistente ao desgaste nas peças móveis da haste de sucção suporta uma operação limpa e estável do efetor final.

Mantenha a lubrificação longe do produto

DETALHE DE ENGENHARIA / 04

Ferramentas integradas de efetores finais

O efetor final combina suporte personalizado com um gerador de vácuo integrado, suportando operação de baixo consumo de energia e baixo ruído para o painel selecionado e as condições de produção.

Ferramentas integradas de efetores finais

Dentro do aplicativo.

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Layout de fábrica para automação de PCB de camada interna fina

Layout de fábrica para automação de PCB de camada interna fina

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