Inspeção e medição

Inspeção interna não destrutiva e medição de deformação dependente da temperatura para produção de PCB e substrato.

Inspeção e medição

Imagens tomográficas não destrutivas para recursos internos de PCB, apoiadas por avaliação de defeitos e rastreabilidade de dados de inspeção.

Inspeção e medição

Meça a deformação do painel dependente da temperatura com a tecnologia óptica shadow moiré.

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Comece com seus requisitos.
Construa uma linha de produção melhor.