设备一览
专为任务而设计。
- 铜板、铝板装载
- 板堆叠、涂胶和激光打标
- 自动弹匣装载
工艺配合
它在哪里起作用。
PCB 和 IC 基板生产的钻孔准备。
分享您的流程输入、生产限制和集成要求。我们将在报价前审查适当的设备配置。
技术概述
规格和配置。
- 工艺流程
- 板堆叠、编带和两引脚插入
- 定位
- CCD视觉定位
- 运行速度
- 3 叠/分钟 — 确认配置和电路板条件
- 物料流程
- 可集成 AGV
- 应用领域
- PCB、IC 基板、HDI 和多层服务器板
- 日产量
- 超过 3,000 个主板，取决于主板配置和运行计划
- 已安装销售里程碑
- 150+ 单位
最终规格和验收标准已针对您所选的配置达成一致。
