解决方案与服务
从一个处理站到集成的生产工作流程,从您的材料、流程和现有生产线开始。
工厂自动化
将装卸、运输工具、AGV 物料流和 MES 集成作为一个互联系统进行评估。
应用案例
mSAP / IC 基板
IC 基板生产中超薄面板的 ESD 保护、封闭式输送和边缘夹持。
0.5–12 毫米板
适用于厚服务器计算板的复合抓取、辅助传输和分离托盘存储。
0.05–2 毫米面板
适用于厚度小至 0.05 毫米的内层面板的视觉定位、灵活输送和受保护的末端执行器。
应用工程
围绕现有钻孔操作集成堆叠、编带、销钉插入、弹匣传输和销钉移除。
在选择搬运配置之前,请检查材料刚度、重量、表面敏感性和载体设计。
检查光刻胶显影液的化学成分和循环水条件,以确定处理和维护要求。
从需求到交付
检查面板特性、现有设备、液体化学和操作限制。
围绕您的生产任务、生产线布局和集成要求开发配置。
与我们的团队一起计划调试、操作员培训、维护和备件支持。
项目范围包括商定的设备配置、验收标准、安装条件和服务安排。请联系团队以确认您所在位置的现场可用性。
让我们设计您的下一步