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自2016年起,我们集PCB和半导体设备的设计、研发、制造和服务于一体。
一个团队,从您的第一个需求到设备集成。
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在确定改造范围之前,我们会评估现有设备、物料流程和生产布局。分享您的线条图和处理要求以进行初步审查。
请提供最小和最大面板尺寸、厚度、重量、表面条件、载体类型、目标周期时间和上游/下游设备。
从光刻胶显影液的化学成分、工艺温度、流量、残留物特性和维护要求开始。我们的工程团队可以审查合适的过滤配置。
我们为厚服务器 PCB 和薄内层面板提供搬运解决方案。最终设计取决于您的面板范围、几何形状和生产条件。
选定的配置支持 AGV 物料流和 MES 数据连接。每个项目的接口、所有权和调试范围均已商定。
通过电子邮件或 WhatsApp 联系我们的销售团队,告知您所在的国家/地区、工厂流程和设备要求。我们将审查您所在位置的安装和服务安排。
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