应用案例
探索三种生产场景:mSAP 污染控制、重型服务器主板和精致的内层面板。查看每个解决方案背后的机制和集成选择。
mSAP / IC 基板
IC 基板生产中超薄面板的 ESD 保护、封闭式输送和边缘夹持。
0.5–12 毫米板
适用于厚服务器计算板的复合抓取、辅助传输和分离托盘存储。
0.05–2 毫米面板
适用于厚度小至 0.05 毫米的内层面板的视觉定位、灵活输送和受保护的末端执行器。
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