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应用案例

mSAP 流程自动化

精细生产线的清洁处理。

mSAP 流程自动化
mSAP / IC 基板100级洁净度设计静电放电保护

生产挑战。

细线和空间制造需要控制污染、稳定的静电保护以及避免与敏感电路接触的面板传输。

mSAP 流程的工厂自动化方法,服务于 AI 服务器和高速光学模块中使用的 IC 基板。

讨论类似的项目 ↗

工程细节 / 01

受控框架和外壳

顶部安装的 FFU 为设备周围提供洁净的空气。精密曝光区采用镜面SUS304不锈钢; SUS201 金属板材用于预处理和蚀刻区域。密封框架限制了 AGV 进入和面板进料/出料的开口。

受控框架和外壳

工程细节 / 02

低颗粒输送和 ESD 控制

非接触式磁环驱动避免了驱动摩擦。进料和出料处的 UPE 抗静电辊和电离棒可解决静电积聚问题。封闭式传输模块和封闭式 igus 电缆托架可保护移动系统。

低颗粒输送和 ESD 控制

工程细节 / 03

边缘抓取和灵活的驱动

驱动机构夹紧面板边缘以避免与精细电路接触。顶部的碎片收集器可保护面板。自动宽度调整可在 MES 和手动模式下进行,并可选择 90° 或 180° 旋转。

边缘抓取和灵活的驱动

工程细节 / 04

受保护的 AGV 对接

浮动传送平台接收载体而没有相对定位摩擦。载体存在、降低障碍物和方向检测有助于防止错误装载。气动夹紧可通过 ±0.5 mm 的定位来补偿进入位置的变化。

受保护的 AGV 对接

在应用程序内部。

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mSAP输送面

mSAP输送面

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