PCB&半导体智能装备
sales@chengtaishares.com ↗

应用案例

薄内层 PCB 处理

更温和的生产路线。

薄内层 PCB 处理
0.05–2 毫米面板混合型号生产污染控制

生产挑战。

非常薄的内层面板需要受控的支撑和定位,以减少不断变化的生产过程中的翘曲、卡塞、边缘碎裂和污染。

适用于混合方向内层面板、多种板材类型和氧化物处理工艺的定制工厂自动化方法。

讨论类似的项目 ↗

工程细节 / 01

薄板柔性输送

专用的皮带输送机设计在薄板通过生产线时对其进行支撑,有助于避免翘曲、卡住和边缘碎裂。

薄板柔性输送

工程细节 / 02

混合模型生产和视觉定位

程序可通过可选的分隔页阶段切换不同的流程。 AI 视觉无需传统的抬压定位即可定位面板,限制面板表面的压力和划痕。

混合模型生产和视觉定位

工程细节 / 03

让润滑剂远离产品

波纹管覆盖密封润滑的传动部件。移动吸杆部件采用耐磨 PEEK,支持末端执行器的清洁、稳定运行。

让润滑剂远离产品

工程细节 / 04

集成末端执行器工具

末端执行器将定制支持与集成真空发生器相结合,支持所选面板和生产条件的低能耗、低噪音操作。

集成末端执行器工具

在应用程序内部。

1 / 2
薄内层PCB自动化工厂布局

薄内层PCB自动化工厂布局

打开完整图片 ↗

继续探索。

所有应用案例→

让我们设计您的下一步

从您的要求开始。
建设更好的生产线。

咨询项目 ↗