设备一览
专为任务而设计。
- 热变形测量
- 离线工艺开发和在线检测
- 在线配置自动装载、卸载和 OK/NG 分类
工艺配合
它在哪里起作用。
用于工艺开发和生产检验的 PCB 和基板热变形评估。
分享您的流程输入、生产限制和集成要求。我们将在报价前审查适当的设备配置。
技术概述
规格和配置。
- 测量方法
- 阴影莫尔条纹光学测量
- 高度分辨率
- 高达0.85微米；分辨率不是测量精度
- 测试温度
- 高达300°C；确认样品和测试条件
- 配置
- 离线台式/在线自动化检测
- 数据整合
- 翘曲曲线与MES数据连接
最终规格和验收标准已针对您所选的配置达成一致。
